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一种IC卡芯片的强度检测装置
被引:0
申请号
:
CN202122875566.7
申请日
:
2021-11-23
公开(公告)号
:
CN216594561U
公开(公告)日
:
2022-05-24
发明(设计)人
:
庄渊胜
杨勇
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市高埗镇江城西路一街4号118室
IPC主分类号
:
G01N312
IPC分类号
:
代理机构
:
东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803
代理人
:
郭佳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种IC卡芯片的焊接检测用检测装置
[P].
庄渊胜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市千颖电子有限公司
东莞市千颖电子有限公司
庄渊胜
;
蔡江梁
论文数:
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0
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0
机构:
东莞市千颖电子有限公司
东莞市千颖电子有限公司
蔡江梁
.
中国专利
:CN220932823U
,2024-05-10
[2]
一种IC卡芯片的焊接检测用检测装置
[P].
庄渊胜
论文数:
0
引用数:
0
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0
庄渊胜
;
蔡江梁
论文数:
0
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0
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0
蔡江梁
.
中国专利
:CN217225166U
,2022-08-19
[3]
一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统及其设备
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN203629975U
,2014-06-04
[4]
一种IC卡芯片检测机构
[P].
庄渊胜
论文数:
0
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0
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庄渊胜
;
蔡江梁
论文数:
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0
蔡江梁
;
王强
论文数:
0
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0
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0
王强
.
中国专利
:CN212845092U
,2021-03-30
[5]
一种IC卡芯片自动检测装置
[P].
刘志明
论文数:
0
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刘志明
;
孟红亮
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孟红亮
;
曹小虎
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曹小虎
;
刘健康
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刘健康
;
王永捷
论文数:
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王永捷
;
王桂贺
论文数:
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王桂贺
;
彭明振
论文数:
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彭明振
.
中国专利
:CN215768875U
,2022-02-08
[6]
一种用于IC卡芯片的拔插磨损检测装置
[P].
庄渊胜
论文数:
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庄渊胜
;
王强
论文数:
0
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0
王强
.
中国专利
:CN216574579U
,2022-05-24
[7]
一种IC卡芯片检测机构
[P].
陈曦
论文数:
0
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机构:
深圳金邦智芯科技有限公司
深圳金邦智芯科技有限公司
陈曦
;
陈真
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机构:
深圳金邦智芯科技有限公司
深圳金邦智芯科技有限公司
陈真
;
匡宗专
论文数:
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0
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机构:
深圳金邦智芯科技有限公司
深圳金邦智芯科技有限公司
匡宗专
.
中国专利
:CN223346754U
,2025-09-16
[8]
一种IC卡检测装置
[P].
黄裕发
论文数:
0
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0
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黄裕发
;
刘明
论文数:
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刘明
.
中国专利
:CN202511773U
,2012-10-31
[9]
一种用于IC卡芯片检测的多工位装夹装置
[P].
庄渊胜
论文数:
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庄渊胜
;
蔡江梁
论文数:
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0
蔡江梁
.
中国专利
:CN216595214U
,2022-05-24
[10]
一种IC卡芯片视觉检测机构
[P].
吴玉婷
论文数:
0
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吴玉婷
.
中国专利
:CN115032198A
,2022-09-09
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