半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210160901.8

申请日：

2012-05-22

公开(公告)号：

CN103035574A

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

舒丽丽蔡邦彦李资良李启弘李彦儒游明华

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L218238

IPC分类号：

H01L2906 H01L27092

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-10	公开	公开
2013-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101452522515 IPC(主分类):H01L 21/8238 专利申请号:2012101609018 申请日:20120522
2015-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

李彦儒 ;

游明华 ;

李资良 ;

李启弘 ;

蔡邦彦 ;

舒丽丽 ;

林逸宏 ;

郑有宏 .

中国专利 :CN103035526B ,2013-04-10

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

殷华湘 ;

马小龙 ;

徐秋霞 ;

陈大鹏 .

中国专利 :CN103367363A ,2013-10-23

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

殷华湘 ;

秦长亮 ;

马小龙 ;

徐秋霞 ;

陈大鹏 .

中国专利 :CN103456782A ,2013-12-18

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

殷华湘 ;

秦长亮 ;

王桂磊 ;

朱慧珑 .

中国专利 :CN105336786A ,2016-02-17

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

殷华湘 ;

付作振 ;

徐秋霞 ;

赵超 ;

陈大鹏 .

中国专利 :CN103311281B ,2013-09-18

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

许杰 .

中国专利 :CN104124165A ,2014-10-29

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

吴汉明 ;

刘明源 ;

张文广 .

中国专利 :CN101393894B ,2009-03-25

[8]

半导体器件制造方法 [P].

尹海洲 ;

蒋葳 .

中国专利 :CN103367227B ,2013-10-23

[9]

半导体器件制造方法 [P].

殷华湘 ;

梁擎擎 ;

马小龙 .

中国专利 :CN103545211A ,2014-01-29

[10]

半导体器件制造方法 [P].

尹海洲 ;

蒋葳 .

中国专利 :CN103367226B ,2013-10-23

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