一种挤压层碎研磨式超细粉碎装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710092333.5
申请日
2017-02-21
公开(公告)号
CN106861871B
公开(公告)日
2017-06-20
发明(设计)人
马麟 王旭东 刘波 赵福亮 商竹贤 梁增华 刘邱祖
申请人
申请人地址
030024 山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号
IPC主分类号
B02C2100
IPC分类号
B02C210 B02C708 B02C712 B02C714 B02C711
代理机构
太原市科瑞达专利代理有限公司 14101
代理人
申艳玲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种碰撞研磨式超细粉碎装置 [P]. 
刘邱祖 ;
马麟 ;
庞荫铭 ;
刘波 ;
杨淑贞 ;
陆洋 ;
汪澈 ;
励文艳 .
中国专利 :CN105833979A ,2016-08-10
[2]
一种碰撞研磨式超细粉碎装置 [P]. 
汤汉能 .
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[3]
超细粉碎研磨装置 [P]. 
蔡晓兰 .
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[4]
一种用于超细粉碎研磨装置 [P]. 
苑哲瑜 ;
徐铭 ;
苑英泽 ;
林子童 ;
杜宇文 .
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[5]
一种超细粉碎装置 [P]. 
卢鹏荐 ;
曾小龙 ;
张林 ;
徐恒 ;
范永志 ;
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[6]
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赵宏帅 .
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[7]
碳化硅微粉超细粉碎研磨装置 [P]. 
王永华 ;
赵宏帅 .
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[8]
一种挤压式粉碎装置 [P]. 
张玉平 ;
马金勇 ;
张雪 ;
刘兴龙 ;
郭献华 .
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[9]
复合式水力超细粉碎研磨装置 [P]. 
牛争鸣 .
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[10]
一种挤压式物料粉碎装置 [P]. 
李云义 ;
张建卿 ;
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