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电路板与电路板拼板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201780060305.3
申请日：
2017-06-28
公开(公告)号：
CN109791176A
公开(公告)日：
2019-05-21
发明(设计)人：
胡小冬
申请人：
申请人地址：
518172 广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇43栋
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
H05K102
H05K114
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-03 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01R 31/28 申请公布日:20190521 |
| 2019-05-21 | 公开 | 公开 |
| 2019-06-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20170628 |
| 2021-02-23 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):G01R 31/28 变更事项:申请人 变更前:深圳市柔宇科技有限公司 变更后:深圳市柔宇科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518172 广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇43栋 变更后:518172 广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇43栋 |