高亮度LED的高散热封装基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620028196.6

申请日：

2006-01-25

公开(公告)号：

CN200983368Y

公开(公告)日：

2007-11-28

发明(设计)人：

廖本瑜

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

长春市吉利专利事务所

代理人：

王大珠;张绍严

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-28	授权	授权
2011-03-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101061088429 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2006200281966 申请日:20060125 授权公告日:20071128 终止日期:20100225

共 50 条

[1]

高亮度LED的高散热封装基板 [P].

张惠祥 .

中国专利 :CN201145249Y ,2008-11-05

[2]

高亮度LED灯具 [P].

毛游琴 .

中国专利 :CN209705748U ,2019-11-29

[3]

LED高亮度灯泡 [P].

蒋仲林 .

中国专利 :CN201487654U ,2010-05-26

[4]

高亮度LED投光灯 [P].

贺勇 ;

侯小刚 ;

姚佳虹 .

中国专利 :CN201779540U ,2011-03-30

[5]

高亮度的LED封装方法及结构 [P].

郑攀 ;

付红超 ;

陈国华 .

中国专利 :CN111223976A ,2020-06-02

[6]

高亮度LED发光模块 [P].

戚涛 ;

茅昕 ;

刘斌昺 ;

曾文哲 ;

宋萍 ;

匡丽娟 ;

冯俊波 ;

宋镜明 ;

阮玉 .

中国专利 :CN200958723Y ,2007-10-10

[7]

高亮度LED灯 [P].

李文彬 ;

曾广祥 .

中国专利 :CN2722441Y ,2005-08-31

[8]

高亮度LED灯铝基板 [P].

聂明超 .

中国专利 :CN216693093U ,2022-06-07

[9]

LED高亮度灯泡 [P].

蒋仲林 .

中国专利 :CN101608745A ,2009-12-23

[10]

高亮度LED灯 [P].

凌玲 .

中国专利 :CN203286356U ,2013-11-13

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