用于研磨机运行过程中的全自动硅片测厚仪

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201120440469.9
申请日
2011-11-09
公开(公告)号
CN202317962U
公开(公告)日
2012-07-11
发明(设计)人
付昭林 王正龙 贾智
申请人
申请人地址
610000 四川省成都市武侯区武侯科技园武科东一路8号
IPC主分类号
B24B37013
IPC分类号
代理机构
北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282
代理人
曾永珠
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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