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一种激光焊接机辅助装夹结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021751815.0
申请日：
2020-08-20
公开(公告)号：
CN213163724U
公开(公告)日：
2021-05-11
发明(设计)人：
李成龙
熊威
李松林
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市光电材料产业园金山四支路9号
IPC主分类号：
B23K2670
IPC分类号：
B23K3704
B23K2621
代理机构：
北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297
代理人：
张燕平
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-11 | 授权 | 授权 |