外延用图形化衬底及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611243584.0

申请日：

2016-12-29

公开(公告)号：

CN106856164A

公开(公告)日：

2017-06-16

发明(设计)人：

徐俞王建峰徐科

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市独墅湖高教区若水路398号

IPC主分类号：

H01L2120

IPC分类号：

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101733562035 IPC(主分类):H01L 21/20 专利申请号:2016112435840 申请日:20161229
2017-06-16	公开	公开
2021-10-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/20 申请公布日:20170616

共 50 条

[1]

图形化衬底、外延片及其制作方法 [P].

王群 ;

郭炳磊 ;

葛永晖 ;

董彬忠 ;

李鹏 ;

王江波 .

中国专利 :CN108550673A ,2018-09-18

[2]

图形化衬底的制作方法 [P].

于洪波 ;

肖德元 ;

程蒙召 ;

张汝京 .

中国专利 :CN102569038A ,2012-07-11

[3]

图形化衬底及其制备方法、外延片制作方法及外延片 [P].

桂宇畅 ;

张建宝 .

中国专利 :CN104332541A ,2015-02-04

[4]

图形化衬底及其制备方法、外延片制作方法及外延片 [P].

桂宇畅 ;

张建宝 .

中国专利 :CN104319329A ,2015-01-28

[5]

一种图形化衬底及其制作方法 [P].

丁海生 ;

马新刚 ;

李东昇 ;

李芳芳 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104362235B ,2015-02-18

[6]

图形化衬底、倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张昊翔 ;

江忠永 .

中国专利 :CN103915533A ,2014-07-09

[7]

一种图形化衬底制作方法 [P].

唐世弋 ;

李冬梅 ;

程经纬 ;

程涛 ;

王刚 .

中国专利 :CN103337566A ,2013-10-02

[8]

图形化衬底、LED外延结构及图形化衬底制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113745383A ,2021-12-03

[9]

一种图形化衬底及其制作方法 [P].

王瑜 ;

董金矿 ;

丁祥 ;

陈志豪 ;

周宏敏 ;

李政鸿 ;

林兓兓 .

中国专利 :CN115642213A ,2023-01-24

[10]

一种图形化衬底及其制作方法 [P].

周圣军 ;

胡红坡 ;

高艺霖 .

中国专利 :CN108023002A ,2018-05-11

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