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天线封装模组和电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911147550.5
申请日：
2019-11-21
公开(公告)号：
CN110854507A
公开(公告)日：
2020-02-28
发明(设计)人：
贾玉虎
申请人：
申请人地址：
523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
IPC主分类号：
H01Q122
IPC分类号：
H01Q136
H01Q138
H01Q150
H01Q152
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
石慧
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q 1/22 申请日:20191121 |
| 2021-08-03 | 授权 | 授权 |
| 2020-02-28 | 公开 | 公开 |