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模组和背光贴合点亮机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920703413.4
申请日：
2019-05-16
公开(公告)号：
CN210757562U
公开(公告)日：
2020-06-16
发明(设计)人：
李虹华
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾华丰科技园11栋7楼
IPC主分类号：
B25H100
IPC分类号：
B25B1100
代理机构：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380
代理人：
周玉红
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-16 | 授权 | 授权 |