一种半导体对位结构及半导体基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921830816.1

申请日：

2019-10-29

公开(公告)号：

CN210272345U

公开(公告)日：

2020-04-07

发明(设计)人：

曾依蕾曾翔蔡洋洋杨忠宪

申请人：

申请人地址：

362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

潘颖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体对位结构及半导体基板 [P].

曾依蕾 ;

曾翔 ;

蔡洋洋 ;

杨忠宪 .

中国专利 :CN110690197A ,2020-01-14

[2]

发光半导体结构及半导体基板 [P].

方信乔 ;

赖彦霖 ;

吴俊德 .

中国专利 :CN111668353B ,2020-09-15

[3]

半导体基板、半导体装置 [P].

木村龙一 .

中国专利 :CN203242661U ,2013-10-16

[4]

半导体基板结构及半导体装置 [P].

仲野纯章 .

中国专利 :CN102282659B ,2011-12-14

[5]

半导体基板及半导体元件 [P].

佐藤宪 ;

鹿内洋志 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

萩本和德 .

中国专利 :CN106165072A ,2016-11-23

[6]

半导体基板及半导体装置 [P].

龙强 .

中国专利 :CN115843176B ,2025-06-06

[7]

半导体装置及半导体基板 [P].

中村真嗣 ;

石田昌宏 ;

折田贤儿 ;

今藤修 ;

油利正昭 .

中国专利 :CN1553523A ,2004-12-08

[8]

半导体基板及半导体装置 [P].

大见忠弘 ;

寺本章伸 ;

诹访智之 ;

黑田理人 ;

工藤秀雄 ;

速水善范 .

中国专利 :CN101816060B ,2010-08-25

[9]

半导体基板 [P].

吴孟修 ;

陈永芳 ;

戴煜暐 .

中国专利 :CN201985109U ,2011-09-21

[10]

半导体基板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210092073U ,2020-02-18

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