一种电路板非金属材料制备木塑材料的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010438670.7
申请日
2020-05-22
公开(公告)号
CN112322060A
公开(公告)日
2021-02-05
发明(设计)人
苗春光 骆天治 蒋龙进 吴盾 胡广青 张文永 张顺 方海欧 李怀庆
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市金寨路96号
IPC主分类号
C08L9702
IPC分类号
C08L6106 C08K910 C08K906 C08K714
代理机构
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240
代理人
马聪
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种处理废电路板中非金属材料的方法 [P]. 
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郭凤 .
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[2]
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王素云 ;
毛倩瑾 ;
史耀武 ;
雷永平 ;
郭福 ;
钟涛兴 ;
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[3]
废印刷电路板中非金属材料的利用方法 [P]. 
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蔡楚江 ;
麻树林 ;
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[4]
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郅慧 ;
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[5]
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[8]
非金属材料粉末及其制备方法 [P]. 
徐辉 ;
姚青 .
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[9]
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[10]
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张柏林 ;
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