一种高压电缆半导体层剥皮刀

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020251396.8
申请日
2020-03-04
公开(公告)号
CN212210319U
公开(公告)日
2020-12-22
发明(设计)人
张洪涛 陈华明 王建民 金成强
申请人
申请人地址
313000 浙江省湖州市龙王山路1236号2幢C407室
IPC主分类号
H02G112
IPC分类号
代理机构
北京金智普华知识产权代理有限公司 11401
代理人
岳野
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高压电缆剥皮刀 [P]. 
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一种高压电缆半导体层剥离工装 [P]. 
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刘佳昊 ;
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[3]
电动电缆半导体层剥皮刀 [P]. 
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李正刚 ;
朱大勇 ;
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[5]
高压电缆剥皮刀 [P]. 
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仇兴玲 ;
刘涛 ;
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梁波 ;
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
高压电缆剥皮装置 [P]. 
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[10]
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