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集成电路系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910022366.1
申请日
:
2019-01-10
公开(公告)号
:
CN111147067A
公开(公告)日
:
2020-05-12
发明(设计)人
:
吴敬杰
杨智文
叶重廷
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹县竹北市台元一街6号8楼之5
IPC主分类号
:
H03K190185
IPC分类号
:
代理机构
:
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
:
黄艳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-05
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H03K 19/0185 申请日:20190110
2020-05-12
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路系统
[P].
T·库玛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
T·库玛
;
H·乔拉
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
H·乔拉
;
B·辛格
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
B·辛格
;
H·拉瓦特
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
H·拉瓦特
;
K·J·多里
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
K·J·多里
;
M·阿约提亚瓦西
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
M·阿约提亚瓦西
;
N·乔拉
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
N·乔拉
;
P·库玛
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
P·库玛
.
:CN221841639U
,2024-10-15
[2]
集成电路系统
[P].
吴存晏
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴存晏
;
林柏尧
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林柏尧
;
江幸达
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
江幸达
;
刘士玮
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘士玮
;
言玮
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
言玮
.
中国专利
:CN223308985U
,2025-09-05
[3]
集成电路系统
[P].
李东郁
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李东郁
;
辛尚勋
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辛尚勋
.
中国专利
:CN103258808A
,2013-08-21
[4]
集成电路系统
[P].
李祖昌
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李祖昌
;
卢超群
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卢超群
;
洪政裕
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洪政裕
.
中国专利
:CN202534359U
,2012-11-14
[5]
集成电路系统和集成电路
[P].
川上健太郎
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川上健太郎
.
中国专利
:CN107193765B
,2017-09-22
[6]
集成电路和集成电路系统
[P].
T·奥达斯
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T·奥达斯
;
A·萨拉菲亚诺斯
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A·萨拉菲亚诺斯
;
F·马里内特
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F·马里内特
;
S·谢奈斯
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S·谢奈斯
.
中国专利
:CN207182284U
,2018-04-03
[7]
集成电路和集成电路系统
[P].
P·弗纳拉
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P·弗纳拉
;
C·里韦罗
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C·里韦罗
.
中国专利
:CN207217500U
,2018-04-10
[8]
集成电路系统、存储器集成电路系统以及用于形成集成电路系统的方法
[P].
M·J·戈斯曼
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M·J·戈斯曼
;
M·J·巴克利
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M·J·巴克利
;
M·J·金
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M·J·金
;
E·纳尔逊
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E·纳尔逊
;
M·帕克
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M·帕克
;
J·里斯
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J·里斯
;
徐丽芳
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徐丽芳
;
赵博
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赵博
.
中国专利
:CN110556383A
,2019-12-10
[9]
堆栈集成电路系统
[P].
黄昭元
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黄昭元
;
何岳风
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何岳风
;
杨名声
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杨名声
;
陈辉煌
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陈辉煌
.
中国专利
:CN104124240A
,2014-10-29
[10]
集成电路系统及用于形成集成电路系统的方法
[P].
D·H·威尔士
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机构:
美光科技公司
美光科技公司
D·H·威尔士
;
A·M·孔蒂
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机构:
美光科技公司
美光科技公司
A·M·孔蒂
;
M·莫特拉格
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机构:
美光科技公司
美光科技公司
M·莫特拉格
;
T·L·利斯特
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美光科技公司
美光科技公司
T·L·利斯特
;
张瑞
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机构:
美光科技公司
美光科技公司
张瑞
.
美国专利
:CN120475719A
,2025-08-12
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