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一种自动包装机的压平装置
被引：0
申请号：
CN202221858755.1
申请日：
2022-07-19
公开(公告)号：
CN217918755U
公开(公告)日：
2022-11-29
发明(设计)人：
魏德明
申请人：
申请人地址：
237000 安徽省六安市金安区集中示范园区龙池路与红旗路交叉口
IPC主分类号：
B65B6100
IPC分类号：
B65B4322
代理机构：
广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452
代理人：
高学敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-11-29 | 授权 | 授权 |