无卤阻燃电磁屏蔽聚碳酸酯材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510973833.0

申请日：

2015-12-22

公开(公告)号：

CN106905677A

公开(公告)日：

2017-06-30

发明(设计)人：

杨桂生赵敏李兰杰

申请人：

申请人地址：

201109 上海市闵行区北松路800号

IPC主分类号：

C08L6900

IPC分类号：

C08L2308 C08L5104 C08L5106 C08L8502 C08K1306 C08K1304 C08K902 C08K720 C08K706 C08K55425 C08K5103 C08K5134 C08K5526

代理机构：

上海智信专利代理有限公司 31002

代理人：

吴林松;孔翰

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

抗菌电磁屏蔽聚碳酸酯材料及其制备方法和应用 [P].

杨桂生 ;

赵敏 ;

李兰杰 .

中国专利 :CN106905678A ,2017-06-30

[2]

高韧性电磁屏蔽聚碳酸酯材料及其制备方法和应用 [P].

杨桂生 ;

赵敏 ;

李兰杰 .

中国专利 :CN106883574A ,2017-06-23

[3]

一种轻质电磁屏蔽聚碳酸酯材料及其制备方法 [P].

杨桂生 ;

赵敏 ;

李兰杰 .

中国专利 :CN106928678A ,2017-07-07

[4]

一种无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法 [P].

张志平 ;

李谦 ;

眭宇清 ;

曹艳肖 .

中国专利 :CN101942186B ,2011-01-12

[5]

无卤阻燃聚碳酸酯及其制备方法 [P].

王铄 ;

赵春贵 ;

晏伟 ;

黄兆敦 .

中国专利 :CN103333478A ,2013-10-02

[6]

高性能无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法 [P].

殷鹏刚 ;

郭胜立 ;

史吉华 ;

任仁 .

中国专利 :CN108117735A ,2018-06-05

[7]

一种增强增韧无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法 [P].

周健 ;

杨菁菁 ;

周仕龙 .

中国专利 :CN107880510A ,2018-04-06

[8]

一种无卤阻燃聚碳酸酯材料及其制备方法 [P].

赵国栋 .

中国专利 :CN106928679A ,2017-07-07

[9]

一种无卤阻燃抗菌聚碳酸酯复合材料及其制备方法 [P].

杨桂生 ;

赵敏 ;

李兰杰 .

中国专利 :CN106566218A ,2017-04-19

[10]

无卤阻燃聚碳酸酯复合材料及其产品 [P].

朱付成 .

中国专利 :CN105504738B ,2016-04-20

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-30	公开	公开
2017-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101736960109 IPC(主分类):C08L 69/00 专利申请号:2015109738330 申请日:20151222
2019-12-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 69/00 申请公布日:20170630