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电容器结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611252356.X
申请日：
2016-12-30
公开(公告)号：
CN108269789B
公开(公告)日：
2018-07-10
发明(设计)人：
张峰溢
李甫哲
詹益旺
陈界得
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L2364
IPC分类号：
H01L27108
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
陈小雯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-03 | 授权 | 授权 |
| 2022-04-12 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/64 变更事项:申请人 变更前:联华电子股份有限公司 变更后:联华电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:中国台湾新竹市新竹科学工业园区 变更后:中国台湾新竹市 变更事项:申请人 变更前:福建省晋华集成电路有限公司 变更后:福建省晋华集成电路有限公司 |
| 2019-06-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/64 申请日:20161230 |
| 2018-07-10 | 公开 | 公开 |