电子材料用铜合金

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810592916.9
申请日
2018-06-11
公开(公告)号
CN108411149A
公开(公告)日
2018-08-17
发明(设计)人
陆建平
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市太仓经济开发区板桥四通路45号
IPC主分类号
C22C900
IPC分类号
代理机构
苏州国卓知识产权代理有限公司 32331
代理人
陆晓鹰
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电子材料用铜合金 [P]. 
柿谷明宏 .
中国专利 :CN110273083A ,2019-09-24
[2]
电子材料用铜合金 [P]. 
牧哲生 .
中国专利 :CN1191590C ,2001-08-29
[3]
电子材料用铜合金 [P]. 
江良尚彦 ;
深町一彦 ;
桑垣宽 .
中国专利 :CN101146920A ,2008-03-19
[4]
电子材料用铜合金 [P]. 
柿谷明宏 .
中国专利 :CN107267804A ,2017-10-20
[5]
一种电子材料用铜合金 [P]. 
范存睿 .
中国专利 :CN107779644A ,2018-03-09
[6]
电子材料用铜合金的制造方法 [P]. 
桑垣宽 ;
江良尚彦 .
中国专利 :CN101522927B ,2009-09-02
[7]
电子材料用铜合金及其制备方法 [P]. 
桑垣宽 .
中国专利 :CN102803574B ,2012-11-28
[8]
一种电子材料用铜合金 [P]. 
裴晓辉 ;
田小武 ;
李蓓 .
中国专利 :CN106167861A ,2016-11-30
[9]
一种电子材料用铜合金 [P]. 
张真 .
中国专利 :CN104404295A ,2015-03-11
[10]
一种电子材料用铜合金 [P]. 
张忍 .
中国专利 :CN105441770A ,2016-03-30