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一种真空吸附激光切割及钻孔治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022373527.2
申请日
:
2020-10-22
公开(公告)号
:
CN213945330U
公开(公告)日
:
2021-08-13
发明(设计)人
:
方文韬
彭信翰
李兵
周宇超
林国栋
张松岭
赵盛宇
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区观澜街道君子布社区环观南路26号101
IPC主分类号
:
B23K26382
IPC分类号
:
B23K2670
代理机构
:
深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405
代理人
:
卢杏艳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-13
授权
授权
共 50 条
[1]
蜂窝型激光切割真空吸附治具
[P].
叶宗辉
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叶宗辉
;
周建红
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周建红
.
中国专利
:CN215356760U
,2021-12-31
[2]
一种真空吸附治具及激光切割机
[P].
陈育钦
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陈育钦
;
宋世宇
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宋世宇
;
龚成万
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龚成万
;
褚志鹏
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褚志鹏
;
刘朋林
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刘朋林
;
杨锦彬
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杨锦彬
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN204308415U
,2015-05-06
[3]
一种真空吸附治具
[P].
何林
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何林
;
侯广量
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侯广量
.
中国专利
:CN205764595U
,2016-12-07
[4]
真空吸附治具
[P].
徐志龙
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徐志龙
;
陈盈锜
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陈盈锜
.
中国专利
:CN209981193U
,2020-01-21
[5]
真空吸附治具
[P].
刘勇
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刘勇
.
中国专利
:CN213498763U
,2021-06-22
[6]
真空吸附治具
[P].
李海飞
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李海飞
;
许世勇
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许世勇
.
中国专利
:CN210024924U
,2020-02-07
[7]
真空吸附治具
[P].
戴西蔚
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戴西蔚
;
贾磊
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贾磊
;
周晓红
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周晓红
;
刘万东
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刘万东
;
夏江贵
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夏江贵
.
中国专利
:CN204748389U
,2015-11-11
[8]
真空吸附治具
[P].
罗远昭
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罗远昭
.
中国专利
:CN209175597U
,2019-07-30
[9]
真空吸附治具
[P].
张晓东
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机构:
苏州晶方半导体科技股份有限公司
苏州晶方半导体科技股份有限公司
张晓东
;
谢国梁
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机构:
苏州晶方半导体科技股份有限公司
苏州晶方半导体科技股份有限公司
谢国梁
.
中国专利
:CN220481517U
,2024-02-13
[10]
一种真空吸附治具及激光加工设备
[P].
金聪
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机构:
武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
金聪
;
杨立昆
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机构:
武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
杨立昆
;
刘勇
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机构:
武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
刘勇
;
王建刚
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机构:
武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
王建刚
.
中国专利
:CN223476618U
,2025-10-28
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