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一种用于插座耐高温塑胶颗粒结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122216449.X
申请日：
2021-09-13
公开(公告)号：
CN215732532U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
吴昊
吴凌志
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市虎门镇赤岗社区富马工业区
IPC主分类号：
H01R1366
IPC分类号：
H01R13713
H01R13502
代理机构：
深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙) 44328
代理人：
陈子勋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |