封孔处理剂、封孔处理方法、及用该处理剂处理的印刷基板

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专利类型
发明
申请号
CN200580003545.7
申请日
2005-01-21
公开(公告)号
CN1914359A
公开(公告)日
2007-02-14
发明(设计)人
大内高志 土田克之
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C25D548
IPC分类号
C25D700
代理机构
北京市中咨律师事务所
代理人
段承恩;田欣
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
封孔处理剂以及封孔处理方法 [P]. 
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[4]
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[10]
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