三维集成传感芯片封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410841010.8

申请日：

2014-12-30

公开(公告)号：

CN104538373B

公开(公告)日：

2015-04-22

发明(设计)人：

万里兮黄小花沈建树王晔晔钱静娴翟玲玲

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2160 G06K900 G06F3041

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-22	公开	公开
2017-05-03	授权	授权
2015-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101609893956 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2014108410108 申请日:20141230

共 50 条

[1]

三维集成传感芯片封装结构 [P].

万里兮 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

王晔晔 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN204361081U ,2015-05-27

[2]

表面传感芯片封装结构及制作方法 [P].

万里兮 ;

黄小花 ;

王晔晔 ;

沈建树 ;

翟玲玲 ;

钱静娴 ;

金凯 .

中国专利 :CN104495741A ,2015-04-08

[3]

一种三维集成传感器芯片封装模组 [P].

夏国峰 ;

尤显平 ;

邓正华 .

中国专利 :CN205376520U ,2016-07-06

[4]

影像传感芯片封装结构及封装方法 [P].

王凯厚 ;

王鑫琴 ;

沈忠明 ;

王蔚 .

中国专利 :CN113161379A ,2021-07-23

[5]

影像传感芯片封装结构、及封装方法 [P].

王鑫琴 ;

王凯厚 ;

沈忠明 ;

王蔚 .

中国专利 :CN113161378A ,2021-07-23

[6]

影像传感芯片封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

王卓伟 ;

谢国梁 .

中国专利 :CN105244359B ,2016-01-13

[7]

影像传感芯片封装结构及封装方法 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

金之雄 ;

李俊杰 .

中国专利 :CN105226074A ,2016-01-06

[8]

三维MEMS封装结构 [P].

万里兮 ;

韩磊 ;

黄小花 ;

王晔晔 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

王刚 ;

夏文斌 ;

卢梦泽 .

中国专利 :CN204022464U ,2014-12-17

[9]

MEMS芯片集成的封装结构及封装方法 [P].

万里兮 ;

马力 ;

付俊 ;

豆菲菲 .

中国专利 :CN105621345B ,2016-06-01

[10]

芯片集成天线封装结构及封装方法 [P].

邓庆文 ;

渠慎奇 ;

钱程 .

中国专利 :CN116995068B ,2024-01-09

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