双工器、用于双工器的基板以及电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910174552.3

申请日：

2009-09-28

公开(公告)号：

CN101771396A

公开(公告)日：

2010-07-07

发明(设计)人：

松田隆志井上和则井上将吾

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H03H970

IPC分类号：

H01G438 H03H905

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

宋鹤;南霆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-17	授权	授权
2014-11-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101588949755 IPC(主分类):H03H 9/70 专利号:ZL2009101745523 申请日:20090928 授权公告日:20130417 终止日期:20130928
2010-07-07	公开	公开
2010-09-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005579858 IPC(主分类):H03H 9/70 专利申请号:2009101745523 申请日:20090928

共 50 条

[1]

双工器以及电子装置 [P].

堤润 ;

松本一宏 ;

井上将吾 .

中国专利 :CN102265515A ,2011-11-30

[2]

双工器的封装基板及双工器 [P].

万梦芳 .

中国专利 :CN118100864A ,2024-05-28

[3]

谷口范明 .

中国专利 :CN104253592A ,2014-12-31

[4]

高峰裕一 .

中国专利 :CN105531927A ,2016-04-27

[5]

高峰裕一 .

中国专利 :CN205377812U ,2016-07-06

[6]

井上将吾 ;

岩本康秀 ;

松田隆志 ;

上田政则 .

中国专利 :CN1770628A ,2006-05-10

[7]

井上将吾 ;

中村浩 .

中国专利 :CN102611410A ,2012-07-25

[8]

西原时弘 ;

谷口真司 .

中国专利 :CN103138032B ,2013-06-05

[9]

小野悟 .

中国专利 :CN102959795A ,2013-03-06

[10]

高峰裕一 .

中国专利 :CN106471738A ,2017-03-01

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