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一种芯片封接后自适应通信方法及基于其的芯片通信系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110832135.4
申请日：
2021-07-22
公开(公告)号：
CN114064553A
公开(公告)日：
2022-02-18
发明(设计)人：
杜小洪
肖晶
张昆
申请人：
申请人地址：
400000 重庆市北碚区云汉大道117号附541号
IPC主分类号：
G06F1517
IPC分类号：
代理机构：
重庆信航知识产权代理有限公司 50218
代理人：
胡蓉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-18 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 15/17 申请日:20210722 |