组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210489336.X

申请日：

2012-11-26

公开(公告)号：

CN103841771A

公开(公告)日：

2014-06-04

发明(设计)人：

吴会兰黄勇朱兴华陈正清

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

H05K346 H05K111

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：

黄志华

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-09	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/40 申请公布日:20140604
2014-06-04	公开	公开
2014-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583467773 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:201210489336X 申请日:20121126

共 50 条

[1]

组合印制电路板和印制电路板的制造方法 [P].

黄勇 ;

吴会兰 ;

陈正清 ;

苏新虹 .

中国专利 :CN103796450B ,2014-05-14

[2]

印制电路板以及印制电路板的制造方法 [P].

中村直树 ;

武富信雄 ;

畑中清之 ;

入口慈男 .

中国专利 :CN102209434B ,2011-10-05

[3]

印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 .

中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11

[4]

印制电路板以及印制电路板的制造方法 [P].

李子考 .

中国专利 :CN112954880A ,2021-06-11

[5]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

杜鹃 ;

冷科 ;

刘金峰 ;

李丹 .

中国专利 :CN120417250A ,2025-08-01

[6]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

李丹 ;

谢小军 ;

冷科 ;

刘金峰 .

中国专利 :CN120417251A ,2025-08-01

[7]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

杜鹃 ;

冷科 ;

刘金峰 .

中国专利 :CN120568594A ,2025-08-29

[8]

印制电路板和印制电路板的制造方法 [P].

谢占昊 ;

吴伟云 .

中国专利 :CN120897319A ,2025-11-04

[9]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

李鹏杰 ;

李智 ;

韩雪川 ;

刘海龙 .

中国专利 :CN120568623A ,2025-08-29

[10]

印制电路板和制造印制电路板的方法 [P].

黎俊 ;

魏孔刚 .

中国专利 :CN105580501B ,2016-05-11

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