一种玉米皮制备低聚木糖的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011196147.4
申请日
2020-10-30
公开(公告)号
CN112458133B
公开(公告)日
2021-03-09
发明(设计)人
包娜莎 杨健
申请人
申请人地址
250000 山东省济南市历城区东风街道花园路23号山东青年创业社区A座101-28
IPC主分类号
C12P1920
IPC分类号
C12P1914 C12P1912 C12P1904 C12P1900 C07H304 C07H306 C07H106 C08B3714
代理机构
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283
代理人
何碧珩;卓彩霞
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种玉米芯粉制备低聚木糖的方法 [P]. 
包娜莎 ;
杨健 .
中国专利 :CN112458125B ,2021-03-09
[2]
一种半纤维素制备低聚木糖的方法 [P]. 
包娜莎 ;
杨健 .
中国专利 :CN112481331B ,2021-03-12
[3]
一种玉米芯低聚木糖的制备方法 [P]. 
孙军涛 ;
张智超 ;
肖付刚 ;
张永清 ;
王敬敬 ;
郭弯弯 ;
杜晓静 .
中国专利 :CN104774887A ,2015-07-15
[4]
一种玉米芯制备低聚木糖的方法 [P]. 
洪真 .
中国专利 :CN105755069A ,2016-07-13
[5]
一种酶解小麦麸皮制备低聚木糖的方法 [P]. 
姚惠源 ;
袁小平 ;
周星 ;
陈正行 ;
马晓军 .
中国专利 :CN1840674A ,2006-10-04
[6]
一种玉米秸秆髓芯制备低聚木糖的方法 [P]. 
时君友 ;
潘晴 ;
徐文彪 .
中国专利 :CN111334542B ,2020-06-26
[7]
玉米皮酶法水解制备低聚木糖的方法 [P]. 
路福平 ;
王春霞 ;
孟娜 ;
别松涛 ;
张朝正 ;
蒋彦洁 .
中国专利 :CN101597628A ,2009-12-09
[8]
一种利用玉米芯制备木糖或低聚木糖的方法 [P]. 
咸漠 ;
王建勋 ;
荀明月 .
中国专利 :CN115896205B ,2025-04-18
[9]
低聚木糖的制备方法 [P]. 
程少博 .
中国专利 :CN1303091C ,2005-10-12
[10]
制备低聚木糖的方法 [P]. 
薛业敏 ;
邵蔚蓝 ;
毛忠贵 .
中国专利 :CN1255546C ,2005-02-23