一种贴合模组热拆解装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410405258.X
申请日
2014-08-15
公开(公告)号
CN104129150A
公开(公告)日
2014-11-05
发明(设计)人
吴国峰
申请人
申请人地址
214174 江苏省无锡市惠山区惠山大道88号明都大厦1号门2201室
IPC主分类号
B32B3810
IPC分类号
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
胡彬;徐鹏飞
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种贴合模组热拆解装置 [P]. 
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