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一种抗压贴片电容
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021667248.0
申请日：
2020-08-11
公开(公告)号：
CN212625190U
公开(公告)日：
2021-02-26
发明(设计)人：
任伟
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区中航路42号中航北苑大厦25-C4
IPC主分类号：
H01G208
IPC分类号：
H01G224
F21V3300
代理机构：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230
代理人：
赖林东
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-26 | 授权 | 授权 |