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一种电子混合气配制装置
被引:0
申请号
:
CN202222284896.3
申请日
:
2022-08-29
公开(公告)号
:
CN218459411U
公开(公告)日
:
2023-02-10
发明(设计)人
:
雷海平
张建长
申请人
:
申请人地址
:
401220 重庆市长寿区齐心西一路1号
IPC主分类号
:
B01F3571
IPC分类号
:
B01F3580
B01F2310
代理机构
:
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213
代理人
:
邓锋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子混合气配制设备
[P].
董宜忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
合肥先微半导体材料有限公司
合肥先微半导体材料有限公司
董宜忠
;
章俊
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机构:
合肥先微半导体材料有限公司
合肥先微半导体材料有限公司
章俊
.
中国专利
:CN220345492U
,2024-01-16
[2]
一种混合气体配制装置
[P].
施健
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施健
;
李春江
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李春江
;
夏文炯
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夏文炯
;
余建立
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余建立
;
周燕
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周燕
.
中国专利
:CN211562833U
,2020-09-25
[3]
一种混合气配制装置
[P].
张秋昀粲
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张秋昀粲
;
孙旭辉
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孙旭辉
;
鲁一江
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鲁一江
;
张永超
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张永超
;
刘德山
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刘德山
;
林路路
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林路路
;
徐红艳
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徐红艳
;
冯磊
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冯磊
.
中国专利
:CN211586058U
,2020-09-29
[4]
一种用于混合气的充气装置
[P].
雷海平
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雷海平
;
张建长
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张建长
.
中国专利
:CN218468800U
,2023-02-10
[5]
一种混合气配制装置
[P].
董宜忠
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机构:
合肥先微半导体材料有限公司
合肥先微半导体材料有限公司
董宜忠
;
章俊
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机构:
合肥先微半导体材料有限公司
合肥先微半导体材料有限公司
章俊
.
中国专利
:CN220345493U
,2024-01-16
[6]
一种全封闭式电子混合气安全配制装置
[P].
林坤
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林坤
;
马朝选
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马朝选
;
孟祥军
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孟祥军
;
王少波
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王少波
;
董强
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董强
.
中国专利
:CN215939870U
,2022-03-04
[7]
电子混合气全封闭式配制装置
[P].
夏红真
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夏红真
;
高天东
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高天东
;
贾文超
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贾文超
;
乔晓梅
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乔晓梅
.
中国专利
:CN206604460U
,2017-11-03
[8]
一种焊接混合气现场配制装置
[P].
王利龙
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机构:
陕西裕隆气体有限公司
陕西裕隆气体有限公司
王利龙
;
尹爱华
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机构:
陕西裕隆气体有限公司
陕西裕隆气体有限公司
尹爱华
;
李荣
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机构:
陕西裕隆气体有限公司
陕西裕隆气体有限公司
李荣
.
中国专利
:CN220397287U
,2024-01-26
[9]
一种配制氮和乙烯电子混合气的装置
[P].
陈剑军
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陈剑军
;
聂俊国
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聂俊国
;
温海涛
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温海涛
.
中国专利
:CN216537843U
,2022-05-17
[10]
一种高压混合气供应装置
[P].
谭小强
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谭小强
;
王谦
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王谦
;
何志霞
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何志霞
;
韩丹
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韩丹
;
戴礼明
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戴礼明
.
中国专利
:CN105003662A
,2015-10-28
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