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| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-01-18 | 授权 | 授权 |
| 2011-02-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101037125183 IPC(主分类):C09J 123/08 专利申请号:2010102728157 申请日:20100902 |
| 2014-05-07 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700689600 IPC(主分类):C09J 123/08 专利号:ZL2010102728157 变更事项:专利权人 变更前:上海天洋热熔胶有限公司 变更后:上海天洋热熔粘结材料股份有限公司 变更事项:地址 变更前:201802 上海市嘉定区南翔镇惠平路505号 变更后:201802 上海市嘉定区南翔镇惠平路505号 变更事项:专利权人 变更前:华东理工大学 变更后:华东理工大学 |
| 2011-03-16 | 著录事项变更 | 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101072745297 IPC(主分类):C09J 123/08 专利申请号:2010102728157 变更事项:发明人 变更前:李哲龙;朱万育;李超;曾作祥;肖晓玲;韩涛 变更后:李哲龙;朱万育;李超;曾作祥;肖小玲;韩涛 |
| 2022-12-02 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C09J 123/08 变更事项:专利权人 变更前:上海天洋热熔粘接材料股份有限公司 变更后:天洋新材(上海)科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:201802 上海市嘉定区南翔镇惠平路505号 变更后:201802 上海市嘉定区南翔镇惠平路505号 变更事项:专利权人 变更前:华东理工大学 变更后:华东理工大学 |
| 2010-12-29 | 公开 | 公开 |
| 2014-07-02 | 发明专利更正 | 发明专利公报更正 号牌文件类型代码:1608 号牌文件序号:101702358275 卷:30 号:19 页码:无 申请号:2010102728157 IPC(主分类):C09J0123080000 修正类型代码:无 更正项目:专利权人 误:上海天洋热熔粘结材料股份有限公司|201802 上海市嘉定区南翔镇惠平路505号|华东理工大学 正:上海天洋热熔粘接材料股份有限公司|201802 上海市嘉定区南翔镇惠平路505号|华东理工大学 |