外露聚光贴片LED模组

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201130307961.4
申请日
2011-09-05
公开(公告)号
CN301833292S
公开(公告)日
2012-02-08
发明(设计)人
李忠训
申请人
申请人地址
610061 四川省成都市成华区双庆路26号1栋1单元1603号
IPC主分类号
2604
IPC分类号
代理机构
成都市辅君专利代理有限公司 51120
代理人
杨海燕
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
外露聚光贴片LED模组 [P]. 
李忠训 .
中国专利 :CN202216029U ,2012-05-09
[2]
外露三灯贴片LED模组 [P]. 
李忠训 .
中国专利 :CN301840635S ,2012-02-15
[3]
外露三灯贴片LED模组 [P]. 
李忠训 .
中国专利 :CN202252986U ,2012-05-30
[4]
聚光LED模组 [P]. 
林杰彬 ;
杨海婴 ;
杨伟锐 ;
王惠秋 ;
谈历龙 ;
熊伟 .
中国专利 :CN119546013A ,2025-02-28
[5]
聚光LED模组 [P]. 
曾义兰 .
中国专利 :CN105226163A ,2016-01-06
[6]
贴片LED模组 [P]. 
陆金发 .
中国专利 :CN201916751U ,2011-08-03
[7]
四灯贴片LED模组 [P]. 
李忠训 .
中国专利 :CN301832416S ,2012-02-08
[8]
外露灯(led子弹头贴片) [P]. 
温小凌 .
中国专利 :CN305689700S ,2020-04-07
[9]
大功率贴片LED模组 [P]. 
李忠训 .
中国专利 :CN301832415S ,2012-02-08
[10]
贴片外露灯 [P]. 
吴江凡 .
中国专利 :CN308426936S ,2024-01-16