一种电阻焊焊接接头强度检测装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310639615.4

申请日：

2013-11-29

公开(公告)号：

CN103624391B

公开(公告)日：

2014-03-12

发明(设计)人：

苏允海马大海张桂清回茜林金梁陆璐刘正军

申请人：

申请人地址：

110870 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号

IPC主分类号：

B23K1136

IPC分类号：

G06F1900

代理机构：

沈阳东大知识产权代理有限公司 21109

代理人：

梁焱

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-14	授权	授权
2020-07-07	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23K 11/36 变更事项:专利权人变更前:沈阳众瀛科技有限公司变更后:沈阳众瀛高科技股份有限公司变更事项:地址变更前:110870 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区四号街20号A327# 变更后:110027 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区四号街20号A327#
2017-08-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757270926 IPC(主分类):B23K 11/36 专利号:ZL2013106396154 登记生效日:20170728 变更事项:专利权人变更前权利人:沈阳工业大学变更后权利人:沈阳众瀛科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:110870 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号变更后权利人:110870 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区四号街20号A327#
2014-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581316006 IPC(主分类):B23K 11/36 专利申请号:2013106396154 申请日:20131129
2014-03-12	公开	公开
2022-11-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 11/36 申请日:20131129 授权公告日:20151014 终止日期:20211129

共 50 条

[1]

一种电阻焊焊接接头强度检测装置 [P].

苏允海 ;

马大海 ;

张桂清 ;

回茜 ;

林金梁 ;

陆璐 ;

刘正军 .

中国专利 :CN203621723U ,2014-06-04

[2]

一种焊接接头强度预测方法 [P].

黎子浩 ;

何艳兵 ;

黄忠宝 ;

姚桂坪 ;

罗家植 ;

胡慧贤 .

中国专利 :CN112475586A ,2021-03-12

[3]

一种闪光对焊焊接接头硬度检测装置 [P].

于燕 ;

范伟光 ;

宋子威 ;

杨海峰 .

中国专利 :CN221811713U ,2024-10-08

[4]

电阻点焊方法及焊接接头 [P].

谷口公一 ;

冲田泰明 ;

池田伦正 .

中国专利 :CN107427953A ,2017-12-01

[5]

一种焊接方法及焊接接头 [P].

林铁松 ;

路富刚 ;

薛晓倩 ;

何鹏 .

中国专利 :CN120772643A ,2025-10-14

[6]

焊接接头强度预测方法和焊接参数优化方法 [P].

费利东 ;

陈辉 ;

朱卫军 ;

陆海奇 ;

黄文华 ;

汪晓梅 ;

牛红霞 ;

刘明路 .

中国专利 :CN119549918A ,2025-03-04

[7]

一种提高钼材料焊接接头强度的方法 [P].

檀财旺 ;

徐炳孝 ;

刘福运 ;

孙鸣骏 ;

宋晓国 ;

冯吉才 .

中国专利 :CN119973362A ,2025-05-13

[8]

电阻焊接系统及电阻焊接接头的制造方法 [P].

堀川裕史 ;

古迫诚司 ;

儿玉真二 ;

佐桥贤治 ;

福岛健治 ;

川松悟 .

日本专利 :CN119952216A ,2025-05-09

[9]

一种提高GH4099焊接接头强度的扩散焊方法 [P].

孙福 ;

张昊 ;

王莉敏 ;

邵长斌 ;

王蒙蒙 .

中国专利 :CN105665918B ,2016-06-15

[10]

一种提高钼及钼合金激光焊接接头强度的方法 [P].

胡平 ;

杨俊宙 ;

王智轩 ;

王力 ;

邢海瑞 ;

王快社 .

中国专利 :CN119733943A ,2025-04-01

← 1 2 3 4 5 →