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焊锡膏自动醒料设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921087939.0
申请日
:
2019-07-12
公开(公告)号
:
CN210231854U
公开(公告)日
:
2020-04-03
发明(设计)人
:
李崇万
申请人
:
申请人地址
:
201505 上海市金山区亭林镇林盛路228号
IPC主分类号
:
B23K308
IPC分类号
:
代理机构
:
上海助之鑫知识产权代理有限公司 31328
代理人
:
吴红艳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-03
授权
授权
共 50 条
[1]
焊锡膏研磨设备
[P].
肖大为
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机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
肖大为
;
肖涵飞
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机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
肖涵飞
;
肖健
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机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
肖健
;
陈建军
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机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
陈建军
;
胡胜勇
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机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
胡胜勇
;
胡敏祥
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机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
胡敏祥
;
余海涛
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机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
余海涛
.
中国专利
:CN222076686U
,2024-11-29
[2]
焊锡膏自动投料装置
[P].
赵跃
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赵跃
.
中国专利
:CN208357964U
,2019-01-11
[3]
焊锡膏自动填料装置
[P].
徐俊
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徐俊
;
沈青青
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沈青青
;
王毅
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王毅
.
中国专利
:CN214526302U
,2021-10-29
[4]
焊锡膏
[P].
田口稔孙
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田口稔孙
;
高浦邦仁
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高浦邦仁
;
平田昌彦
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平田昌彦
;
吉田久彦
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吉田久彦
;
长嶋贵志
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长嶋贵志
.
中国专利
:CN1267243C
,2003-06-11
[5]
焊锡膏
[P].
田口勇
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田口勇
;
佐枝繁
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佐枝繁
;
樱井哲朗
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樱井哲朗
.
中国专利
:CN1150080C
,1998-06-10
[6]
焊锡膏
[P].
曹立兵
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曹立兵
.
中国专利
:CN106624430A
,2017-05-10
[7]
焊锡膏
[P].
田口稔孙
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田口稔孙
;
高浦邦仁
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高浦邦仁
;
田所节子
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田所节子
;
平田昌彦
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平田昌彦
;
吉田久彦
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吉田久彦
;
长嵨贵志
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长嵨贵志
.
中国专利
:CN1478009A
,2004-02-25
[8]
焊锡膏
[P].
吕文松
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吕文松
.
中国专利
:CN113828958A
,2021-12-24
[9]
针筒装焊锡膏
[P].
徐安莲
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徐安莲
;
邓小安
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邓小安
;
卫国强
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卫国强
;
娄亚柯
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娄亚柯
;
李飞星
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李飞星
.
中国专利
:CN201105354Y
,2008-08-27
[10]
焊锡膏包装瓶
[P].
罗时中
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罗时中
.
中国专利
:CN208544556U
,2019-02-26
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