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一种高散热性能的硬盘结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022018305.9
申请日：
2020-09-16
公开(公告)号：
CN212967116U
公开(公告)日：
2021-04-13
发明(设计)人：
江日福
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道杨美社区石背路11号德纵工业园厂房B601-2
IPC主分类号：
G11B3314
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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