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可控硅芯片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022433222.6
申请日
:
2020-10-28
公开(公告)号
:
CN212907748U
公开(公告)日
:
2021-04-06
发明(设计)人
:
李晓锋
黄富强
申请人
:
申请人地址
:
317600 浙江省玉环市芦浦镇漩门工业区
IPC主分类号
:
H01L2974
IPC分类号
:
H01L2906
H01L29417
H01L29423
代理机构
:
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
:
郭燕;彭家恩
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-06
授权
授权
共 50 条
[1]
可控硅芯片制作方法及可控硅芯片
[P].
孙传帮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
孙传帮
;
邵长海
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
邵长海
;
李鲲翔
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
李鲲翔
;
陈霖
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
陈霖
.
中国专利
:CN118053749A
,2024-05-17
[2]
可控硅芯片的制作方法及可控硅芯片
[P].
孙传帮
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
孙传帮
;
邵长海
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
邵长海
;
李昆翔
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
李昆翔
;
于航
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0
机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
于航
.
中国专利
:CN118888442A
,2024-11-01
[3]
双向可控硅器件
[P].
唐兴军
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0
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唐兴军
;
王亚
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王亚
.
中国专利
:CN212810297U
,2021-03-26
[4]
平面可控硅器件芯片
[P].
刘纪云
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刘纪云
;
王仁书
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王仁书
;
祝方明
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祝方明
;
陈实
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陈实
.
中国专利
:CN203325910U
,2013-12-04
[5]
逆导可控硅
[P].
唐兴军
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唐兴军
;
王亚
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王亚
.
中国专利
:CN212907735U
,2021-04-06
[6]
双向光可控硅芯片
[P].
鞠山满
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鞠山满
;
久保胜
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久保胜
.
中国专利
:CN1508880A
,2004-06-30
[7]
单向可控硅器件
[P].
唐兴军
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唐兴军
;
王亚
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0
王亚
.
中国专利
:CN213278076U
,2021-05-25
[8]
可控硅芯片制作方法、可控硅芯片及电子设备
[P].
邵长海
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
邵长海
;
孙传帮
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
孙传帮
.
中国专利
:CN120512898A
,2025-08-19
[9]
一种可控硅驱动电路及可控硅芯片
[P].
蓝浩涛
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蓝浩涛
;
张潘德
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张潘德
;
赖首雄
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赖首雄
.
中国专利
:CN111464166A
,2020-07-28
[10]
一种可控硅驱动电路及可控硅芯片
[P].
蓝浩涛
论文数:
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机构:
深圳市德芯半导体技术有限公司
深圳市德芯半导体技术有限公司
蓝浩涛
;
张潘德
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机构:
深圳市德芯半导体技术有限公司
深圳市德芯半导体技术有限公司
张潘德
;
赖首雄
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机构:
深圳市德芯半导体技术有限公司
深圳市德芯半导体技术有限公司
赖首雄
.
中国专利
:CN111464166B
,2025-04-18
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