可控硅芯片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022433222.6
申请日
2020-10-28
公开(公告)号
CN212907748U
公开(公告)日
2021-04-06
发明(设计)人
李晓锋 黄富强
申请人
申请人地址
317600 浙江省玉环市芦浦镇漩门工业区
IPC主分类号
H01L2974
IPC分类号
H01L2906 H01L29417 H01L29423
代理机构
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
郭燕;彭家恩
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
可控硅芯片制作方法及可控硅芯片 [P]. 
孙传帮 ;
邵长海 ;
李鲲翔 ;
陈霖 .
中国专利 :CN118053749A ,2024-05-17
[2]
可控硅芯片的制作方法及可控硅芯片 [P]. 
孙传帮 ;
邵长海 ;
李昆翔 ;
于航 .
中国专利 :CN118888442A ,2024-11-01
[3]
双向可控硅器件 [P]. 
唐兴军 ;
王亚 .
中国专利 :CN212810297U ,2021-03-26
[4]
平面可控硅器件芯片 [P]. 
刘纪云 ;
王仁书 ;
祝方明 ;
陈实 .
中国专利 :CN203325910U ,2013-12-04
[5]
逆导可控硅 [P]. 
唐兴军 ;
王亚 .
中国专利 :CN212907735U ,2021-04-06
[6]
双向光可控硅芯片 [P]. 
鞠山满 ;
久保胜 .
中国专利 :CN1508880A ,2004-06-30
[7]
单向可控硅器件 [P]. 
唐兴军 ;
王亚 .
中国专利 :CN213278076U ,2021-05-25
[8]
可控硅芯片制作方法、可控硅芯片及电子设备 [P]. 
邵长海 ;
孙传帮 .
中国专利 :CN120512898A ,2025-08-19
[9]
一种可控硅驱动电路及可控硅芯片 [P]. 
蓝浩涛 ;
张潘德 ;
赖首雄 .
中国专利 :CN111464166A ,2020-07-28
[10]
一种可控硅驱动电路及可控硅芯片 [P]. 
蓝浩涛 ;
张潘德 ;
赖首雄 .
中国专利 :CN111464166B ,2025-04-18