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运动鞋垫后跟贴
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030783061.6
申请日：
2020-12-18
公开(公告)号：
CN306465821S
公开(公告)日：
2021-04-16
发明(设计)人：
张世平
申请人：
申请人地址：
410000 湖南省长沙市开元东路恒基凯旋门一期12栋
IPC主分类号：
0207
IPC分类号：
代理机构：
济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245
代理人：
刘玉玲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-16 | 授权 | 授权 |