一种狭缝涂覆机构及涂覆设备

被引：0

申请号：

CN202220225276.X

申请日：

2022-01-26

公开(公告)号：

CN216936748U

公开(公告)日：

2022-07-12

发明(设计)人：

冯纪张银元

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道中亚研发大厦19楼-C

IPC主分类号：

B05C108

IPC分类号：

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司 44384

代理人：

刘曰莹;彭涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种涂覆设备及涂覆室 [P].

曹玉伟 ;

汤卫斌 ;

李金峰 .

中国专利 :CN211914419U ,2020-11-13

[2]

狭缝涂覆装置 [P].

成伟 ;

谢陈亮 ;

陈龙仁 ;

陈贤钊 ;

梁洁星 ;

彭杰 ;

胡碧桂 ;

雷骐懋 .

中国专利 :CN223055962U ,2025-07-04

[3]

一种涂覆设备、涂覆室及涂覆方法 [P].

曹玉伟 ;

汤卫斌 ;

李金峰 .

中国专利 :CN113351435A ,2021-09-07

[4]

一种标签涂覆机构 [P].

朱宏文 .

中国专利 :CN214766515U ,2021-11-19

[5]

涂覆设备及其涂覆喷嘴 [P].

彭圣嘉 ;

夏晓麟 ;

王磊 .

中国专利 :CN202460865U ,2012-10-03

[6]

浮动补偿机构、涂覆装置及涂覆设备 [P].

李雪成 ;

韩少雄 ;

曾盼华 ;

杨威 ;

田士川 .

中国专利 :CN114370145A ,2022-04-19

[7]

一种涂覆机构及熔断器涂覆设备 [P].

杨显银 ;

李吉云 ;

韩玉成 .

中国专利 :CN108435497A ,2018-08-24

[8]

涂覆设备 [P].

杜艳红 ;

李麒麟 ;

李国伟 .

中国专利 :CN210058790U ,2020-02-14

[9]

液体涂覆设备及涂覆方法 [P].

刘焕峰 ;

王峰 ;

曹元 ;

陈永霖 ;

周蕊 ;

杨晨晖 .

中国专利 :CN121124478A ,2025-12-12

[10]

涂覆的方法及涂覆设备 [P].

成巍 ;

马新强 ;

马庆增 ;

任远 .

中国专利 :CN109174577A ,2019-01-11

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