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一种用于电子元器件加工的无尘灌胶装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420168629.2
申请日
:
2014-04-08
公开(公告)号
:
CN203803725U
公开(公告)日
:
2014-09-03
发明(设计)人
:
郜红兵
申请人
:
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市高新区科学大道102号创业中心7号楼301室
IPC主分类号
:
B05C502
IPC分类号
:
B05C1500
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-09-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于电子元器件的自动灌胶机
[P].
杨烨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨烨
.
中国专利
:CN206652671U
,2017-11-21
[2]
一种电子元器件加工用的定位点胶装置
[P].
熊建明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南昌明高科技有限公司
南昌明高科技有限公司
熊建明
;
张世杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南昌明高科技有限公司
南昌明高科技有限公司
张世杰
;
孔小杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南昌明高科技有限公司
南昌明高科技有限公司
孔小杰
.
中国专利
:CN220836368U
,2024-04-26
[3]
一种用于电子元器件的自动灌胶机
[P].
杨烨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨烨
.
中国专利
:CN106622866A
,2017-05-10
[4]
一种电子元器件加工用屏蔽电感灌胶装置
[P].
姚美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚美
.
中国专利
:CN112317246B
,2021-02-05
[5]
一种电子元器件加工用屏蔽电感灌胶装置
[P].
杨艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨艳
.
中国专利
:CN218190747U
,2023-01-03
[6]
一种用于电子元器件加工的点胶装置
[P].
罗德材
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗德材
.
中国专利
:CN215313544U
,2021-12-28
[7]
用于电子元器件加工的整形装置
[P].
侯丽娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯丽娟
.
中国专利
:CN214814290U
,2021-11-23
[8]
灌胶式电子元器件
[P].
覃浪合
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市京泉华科技股份有限公司
深圳市京泉华科技股份有限公司
覃浪合
;
樊勤先
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市京泉华科技股份有限公司
深圳市京泉华科技股份有限公司
樊勤先
.
中国专利
:CN220493360U
,2024-02-13
[9]
一种用于电子元器件加工的工作台
[P].
王加民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津宇盛电子有限公司
天津宇盛电子有限公司
王加民
.
中国专利
:CN223147079U
,2025-07-25
[10]
一种用于电子元器件的加工的斜压装置
[P].
段云杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段云杰
.
中国专利
:CN217752894U
,2022-11-08
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