学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
包括柔性基板和由柔性基板支撑的部件的设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201480016523.3
申请日
:
2014-02-05
公开(公告)号
:
CN105144049B
公开(公告)日
:
2015-12-09
发明(设计)人
:
R·怀特
S·哈奎
申请人
:
申请人地址
:
芬兰埃斯波
IPC主分类号
:
G06F3041
IPC分类号
:
G06F3044
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
王茂华;张宁
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-01-06
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640719604 IPC(主分类):G06F 3/041 专利申请号:2014800165233 申请日:20140205
2015-12-09
公开
公开
2019-03-12
授权
授权
共 50 条
[1]
柔性基板、带柔性基板的部件以及带柔性基板的部件的制造方法
[P].
片山悦治
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
片山悦治
;
三代川纯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
三代川纯
;
有贺麻衣子
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
有贺麻衣子
;
菅谷俊雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
菅谷俊雄
.
中国专利
:CN107251659A
,2017-10-13
[2]
包括柔性基板的封装
[P].
J·R·V·布特
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
J·R·V·布特
;
H·B·韦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
H·B·韦
;
Z·王
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
Z·王
;
A·帕蒂尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
A·帕蒂尔
.
美国专利
:CN119895571A
,2025-04-25
[3]
柔性基板母板和柔性基板
[P].
侯文军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯文军
;
杨静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨静
.
中国专利
:CN204464252U
,2015-07-08
[4]
柔性基板和具备柔性基板的天线模块
[P].
高山敬生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
高山敬生
;
森弘嗣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
森弘嗣
;
山田良树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社村田制作所
株式会社村田制作所
山田良树
.
日本专利
:CN114026965B
,2024-06-21
[5]
柔性基板和具备柔性基板的天线模块
[P].
高山敬生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高山敬生
;
森弘嗣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
森弘嗣
;
山田良树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
山田良树
.
中国专利
:CN114026965A
,2022-02-08
[6]
柔性基板支撑用支撑基板的制造方法
[P].
闵润基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
闵润基
;
金孝锡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金孝锡
;
朴暻完
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朴暻完
.
中国专利
:CN112309891A
,2021-02-02
[7]
包括柔性基板的天线模块
[P].
金荣发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金荣发
;
金完洙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金完洙
;
金相勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金相勋
.
中国专利
:CN113644407A
,2021-11-12
[8]
包括柔性基板的天线模块
[P].
金荣发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金荣发
;
金完洙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金完洙
;
金相勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金相勋
.
中国专利
:CN109309277B
,2019-02-05
[9]
包括柔性基板的天线模块
[P].
金荣发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金荣发
;
金完洙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金完洙
;
金相勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金相勋
.
中国专利
:CN109309288B
,2019-02-05
[10]
包括柔性基板的天线模块
[P].
金荣发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金荣发
;
金完洙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金完洙
;
金相勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金相勋
.
中国专利
:CN113410656A
,2021-09-17
←
1
2
3
4
5
→