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一种集中散热的电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921278119.X
申请日：
2019-08-08
公开(公告)号：
CN210671076U
公开(公告)日：
2020-06-02
发明(设计)人：
杜培植
申请人：
申请人地址：
528000 广东省佛山市顺德区伦教常教广珠路东侧合丰围广珠路2-3号（木工城8号地二楼）
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-02 | 授权 | 授权 |
| 2021-11-12 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 7/20 变更事项:专利权人 变更前:佛山市顺德区特美电子制造有限公司 变更后:佛山市美特智能科技有限公司 变更事项:地址 变更前:528000 广东省佛山市顺德区伦教常教广珠路东侧合丰围广珠路2-3号（木工城8号地二楼） 变更后:528000 广东省佛山市顺德区伦教常教广珠路东侧合丰围广珠路2-3号(木工城8号地二楼) |