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电子设备回流焊接设备
被引:0
申请号
:
CN202123042375.9
申请日
:
2021-12-06
公开(公告)号
:
CN216990252U
公开(公告)日
:
2022-07-19
发明(设计)人
:
申明
段超
王道宾
申请人
:
申请人地址
:
062659 河北省沧州市青县罗庄子村南边
IPC主分类号
:
B23K300
IPC分类号
:
B23K1005
B23K308
B23K306
B23K2608
B23K3704
B23K10142
代理机构
:
北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙) 11674
代理人
:
郑海
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-19
授权
授权
共 50 条
[1]
回流焊接设备
[P].
时曦
论文数:
0
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0
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0
时曦
;
徐晓芹
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徐晓芹
.
中国专利
:CN202667854U
,2013-01-16
[2]
回流焊接设备
[P].
虞雨洭
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0
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机构:
英特尔产品(成都)有限公司
英特尔产品(成都)有限公司
虞雨洭
;
甘铜江
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0
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0
机构:
英特尔产品(成都)有限公司
英特尔产品(成都)有限公司
甘铜江
.
中国专利
:CN223070600U
,2025-07-08
[3]
回流焊接设备
[P].
时曦
论文数:
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时曦
;
徐晓芹
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徐晓芹
.
中国专利
:CN102689071B
,2012-09-26
[4]
回流焊接设备
[P].
胡稳
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0
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0
胡稳
.
中国专利
:CN301625508S
,2011-07-27
[5]
自清理型回流焊接设备
[P].
杨键
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0
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0
杨键
;
焦洪涛
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焦洪涛
;
吴柯成
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0
吴柯成
.
中国专利
:CN207358322U
,2018-05-15
[6]
一种回流焊接设备和用于回流焊接设备的支撑装置
[P].
戴俊
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0
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戴俊
;
彭其鸿
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彭其鸿
.
中国专利
:CN212628652U
,2021-02-26
[7]
一种电子元件用回流焊接设备
[P].
林林
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0
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0
林林
.
中国专利
:CN213437679U
,2021-06-15
[8]
一种LGA元件回流焊接设备
[P].
沈杨
论文数:
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沈杨
;
王春杰
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0
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王春杰
.
中国专利
:CN214381646U
,2021-10-08
[9]
一种PCB板的回流焊接设备
[P].
吴辉
论文数:
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吴辉
.
中国专利
:CN215698644U
,2022-02-01
[10]
一种节能型回流焊接设备
[P].
余钢
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余钢
;
陈狄飞
论文数:
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陈狄飞
.
中国专利
:CN216177390U
,2022-04-05
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