散热模块改良结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200820300119.0
申请日
2008-01-22
公开(公告)号
CN201150166Y
公开(公告)日
2008-11-12
发明(设计)人
林昌亮 李季龙 颜久焱 陈昱廷
申请人
申请人地址
中国台湾台南市安南区工业二路31号R2-508室
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
H01L2334 H01L23367 H01L2340
代理机构
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人
何为
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
散热模块改良结构 [P]. 
温永枝 .
中国专利 :CN203912431U ,2014-10-29
[2]
结构改良的散热模块 [P]. 
陈韦良 ;
吴伟铭 .
中国专利 :CN2634662Y ,2004-08-18
[3]
散热模块之改良结构 [P]. 
沈庆行 .
中国专利 :CN201178546Y ,2009-01-07
[4]
结构改良的散热模块 [P]. 
林锡峰 .
中国专利 :CN2636424Y ,2004-08-25
[5]
多重散热模块改良结构 [P]. 
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中国专利 :CN2746439Y ,2005-12-14
[6]
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[7]
电子组件的散热模块改良结构 [P]. 
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[8]
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[9]
散热模块结构 [P]. 
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[10]
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