LED芯片、高压LED芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010501911.8

申请日：

2020-06-04

公开(公告)号：

CN111710764A

公开(公告)日：

2020-09-25

发明(设计)人：

邱伟

申请人：

申请人地址：

310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号1幢1层

IPC主分类号：

H01L3314

IPC分类号：

H01L3320 H01L3300

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;张靖琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/14 申请日:20200604
2020-09-25	公开	公开

共 50 条

[1]

LED芯片制作方法和LED芯片 [P].

王思博 ;

刘宇轩 ;

简弘安 ;

陈顺利 ;

丁逸圣 .

中国专利 :CN107946426B ,2018-04-20

[2]

LED芯片及其制作方法 [P].

陈朋 ;

齐胜利 .

中国专利 :CN104465895B ,2015-03-25

[3]

LED芯片及其制作方法 [P].

卢廷昌 .

中国专利 :CN104465934A ,2015-03-25

[4]

LED芯片及其制作方法 [P].

谢春林 .

中国专利 :CN105374910A ,2016-03-02

[5]

LED芯片及其制作方法 [P].

刘权锋 ;

庄文荣 ;

付小朝 ;

卢敬权 .

中国专利 :CN110993756B ,2020-04-10

[6]

LED芯片及其制作方法 [P].

朱秀山 ;

徐慧文 ;

李智勇 ;

朱广敏 ;

余婷婷 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106159057A ,2016-11-23

[7]

LED芯片及其制作方法 [P].

刘佳擎 ;

李庆 ;

陈立人 .

中国专利 :CN107527982A ,2017-12-29

[8]

LED芯片及其制作方法 [P].

谢春林 .

中国专利 :CN105470360A ,2016-04-06

[9]

LED芯片及其制作方法 [P].

卢廷昌 .

中国专利 :CN104465915A ,2015-03-25

[10]

一种高压LED芯片制作方法及高压LED芯片 [P].

汪恒青 ;

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN117374176A ,2024-01-09

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