光学半导体器件及组装该光学半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010951669.4

申请日：

2020-09-11

公开(公告)号：

CN112510487A

公开(公告)日：

2021-03-16

发明(设计)人：

高田干

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01S5227

IPC分类号：

H01S5042

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

李兰;孙志湧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-16	公开	公开
2022-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/227 申请日:20200911

共 50 条

[1]

光学半导体器件及组装该光学半导体器件的方法 [P].

高田干 .

日本专利 :CN112510487B ,2024-10-01

[2]

光学半导体器件及组装光学半导体器件的方法 [P].

前川享平 .

中国专利 :CN112582388A ,2021-03-30

[3]

半导体器件及包括该半导体器件的光学器件 [P].

细川诚 ;

泷本贵博 ;

笠松利光 .

中国专利 :CN1472822A ,2004-02-04

[4]

光学半导体器件以及光学半导体器件的制造方法 [P].

植竹理人 ;

高林和雅 .

中国专利 :CN103247936B ,2013-08-14

[5]

半导体光学器件 [P].

浜田重刚 ;

佐久间康 ;

中原宏治 .

中国专利 :CN112397994A ,2021-02-23

[6]

光学半导体器件 [P].

国岛浩之 ;

中柴康隆 ;

若林胜 ;

绵贯真一 ;

小泽健 ;

宇佐美达矢 ;

山本悦章 ;

坂本圭司 .

中国专利 :CN105388560A ,2016-03-09

[7]

形成半导体光学器件的方法及半导体光学器件 [P].

渡边孝幸 .

中国专利 :CN106972345A ,2017-07-21

[8]

光学半导体器件 [P].

菅一辉 ;

中原宏治 .

中国专利 :CN114188821A ,2022-03-15

[9]

光学半导体器件 [P].

尾内敏彦 ;

井辻健明 ;

笠井信太郎 .

中国专利 :CN101794835A ,2010-08-04

[10]

光学半导体器件 [P].

尾内敏彦 ;

井辻健明 ;

笠井信太郎 .

中国专利 :CN1993869A ,2007-07-04

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