硅晶片移载架组装机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720076730.9

申请日：

2017-01-19

公开(公告)号：

CN206441707U

公开(公告)日：

2017-08-25

发明(设计)人：

陈岚

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区浒关镇华益路北、大通路西

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L3118

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-25	授权	授权

共 50 条

[1]

移载组装机构 [P].

陈松 ;

邵君华 ;

许益玉 ;

刘木林 ;

朱梦鹏 ;

甘凝鼎 .

中国专利 :CN216829490U ,2022-06-28

[2]

一种镜筒移载组装机构 [P].

刘正文 ;

张成宣 .

中国专利 :CN207104227U ,2018-03-16

[3]

硅晶片测试载板及硅晶片测试机台 [P].

陈石矶 .

中国专利 :CN203179845U ,2013-09-04

[4]

热水器热保护开关组装机的Z轴移载装置 [P].

叶显华 .

中国专利 :CN204603766U ,2015-09-02

[5]

一种组装机上的弹夹移载装置 [P].

彭金露 ;

彭金亚 ;

陈咏菊 .

中国专利 :CN210306615U ,2020-04-14

[6]

晶片测试载架 [P].

陈建智 .

中国专利 :CN1355559A ,2002-06-26

[7]

绝缘架组装机 [P].

李建 ;

周华国 ;

廖建勇 .

中国专利 :CN221560371U ,2024-08-20

[8]

一种可监控型晶片包装机晶片移载装置 [P].

黄能权 ;

朱爱东 .

中国专利 :CN210793798U ,2020-06-19

[9]

一种晶片自动组装机 [P].

钟伟清 ;

陈太松 .

中国专利 :CN206389688U ,2017-08-08

[10]

高效晶片移载吸附机构 [P].

谢尚平 ;

孙黎明 ;

毛毅 ;

赖思明 .

中国专利 :CN216234821U ,2022-04-08

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