共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种导热模块导热性能测试平台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921674074.8
申请日：
2019-09-29
公开(公告)号：
CN210720219U
公开(公告)日：
2020-06-09
发明(设计)人：
李月明
曹帅
李川
乔志杰
张兆图
黄月桥
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明新区公明上村河堤路冠城低碳产业园D栋4-5层
IPC主分类号：
G01N2520
IPC分类号：
代理机构：
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312
代理人：
鲍竹
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-09 | 授权 | 授权 |