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一种用于金葱粉生产的贴合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021141185.5
申请日：
2020-06-19
公开(公告)号：
CN212759279U
公开(公告)日：
2021-03-23
发明(设计)人：
杨克平
杨美丽
申请人：
申请人地址：
514000 广东省梅州市高新技术产业开发区畲江园区D5
IPC主分类号：
B05B1302
IPC分类号：
B05B1500
B05B1208
B65H2326
B65H1810
B65H1802
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-23 | 授权 | 授权 |