一种铺层递减变厚度结构复合材料制件预浸料的铺贴工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510277497.6
申请日
2015-05-28
公开(公告)号
CN104972673A
公开(公告)日
2015-10-14
发明(设计)人
吴平 蒋敏 黄红初 胡建冬 万建平 袁礼标 万里鹏 郑玱
申请人
申请人地址
330024 江西省南昌市青云谱区新溪桥
IPC主分类号
B29C7034
IPC分类号
代理机构
南昌洪达专利事务所 36111
代理人
刘凌峰
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种用于回转体复合材料成型的预浸料铺层工装及铺层方法 [P]. 
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[2]
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
一种穿孔消音板铺层结构、预浸料及预浸料铺层方法 [P]. 
商旭静 ;
侯鹏 ;
滕佰秋 ;
王刚 .
中国专利 :CN114655450A ,2022-06-24
[10]
一种用于复合材料预浸料的铺层压实工具 [P]. 
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