复合式电子束增材制造设备及工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010109194.4

申请日：

2020-02-21

公开(公告)号：

CN111151757A

公开(公告)日：

2020-05-15

发明(设计)人：

曹志强沈爱萍

申请人：

申请人地址：

200093 上海市杨浦区军工路516号

IPC主分类号：

B22F3105

IPC分类号：

B33Y3000 B33Y1000

代理机构：

上海申汇专利代理有限公司 31001

代理人：

王晶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-15	公开	公开
2020-06-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 3/105 申请日:20200221
2022-08-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B22F 3/105 申请公布日:20200515

共 50 条

[1]

电子束同轴送丝增材制造设备及方法 [P].

曹志强 ;

沈爱萍 .

中国专利 :CN111230111A ,2020-06-05

[2]

一种电子束增材制造冷却方法及电子束增材制造设备 [P].

陈立国 ;

赵德陈 ;

李改华 .

中国专利 :CN119501094A ,2025-02-25

[3]

电子束复合增材制造方法 [P].

郭光耀 .

中国专利 :CN106064273A ,2016-11-02

[4]

电子束增材制造装置及方法 [P].

赵培 ;

汤慧萍 ;

朱纪磊 ;

向长淑 ;

陈斌科 ;

周勃延 ;

任龙 ;

全俊涛 .

中国专利 :CN112222408B ,2021-01-15

[5]

粉床电子束增材制造设备及制造方法 [P].

朱纪磊 ;

高峰 ;

赵培 ;

任龙 ;

周勃延 ;

全俊涛 ;

葛宽强 .

中国专利 :CN112496351B ,2021-03-16

[6]

粉床电子束增材制造设备及方法 [P].

夏江波 ;

周勃延 ;

赵培 ;

任龙 ;

向长淑 ;

陈斌科 ;

朱纪磊 ;

葛宽强 .

中国专利 :CN114559059A ,2022-05-31

[7]

一种电子束增材制造设备 [P].

陈立国 ;

赵德陈 ;

李改华 .

中国专利 :CN119159102A ,2024-12-20

[8]

送丝型电子束增材制造设备 [P].

韦寿祺 ;

朱国坤 ;

黄小东 ;

秦玉江 ;

张建飞 ;

黄兴泉 ;

覃胤鸿 .

中国专利 :CN205764424U ,2016-12-07

[9]

一种电子束增材制造设备 [P].

陈立国 ;

李改华 ;

赵德陈 ;

张剑斌 ;

高彦峰 .

中国专利 :CN120772558A ,2025-10-14

[10]

一种电子束复合增材制造装置 [P].

郭光耀 .

中国专利 :CN105945578B ,2016-09-21

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