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一种温度补偿片组装机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020990776.3
申请日：
2020-06-02
公开(公告)号：
CN212350997U
公开(公告)日：
2021-01-15
发明(设计)人：
余太平
李欣龙
许朋飞
胡彦潮
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明区公明街道李松蓢社区第二工业区第49栋101
IPC主分类号：
B23P1900
IPC分类号：
代理机构：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531
代理人：
马金华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-15 | 授权 | 授权 |